投资100亿元、中芯国际代管运营的武汉12英寸半导体制造项目——武汉新芯集成电路有限公司(下称“武汉新芯”)，终于要动起来了。

　　《第一财经日报》昨天从中芯国际上海总部获悉，22日，中芯国际与武汉市政府将正式宣布武汉新芯厂落成并启用。这意味着，湖北省首条、中芯国际第四条12英寸生产线投产在即。

　　地方政府主导

　　武汉新芯最早诞生于2006年，中芯国际当年年中与国际银团签署贷款协议时，公司总裁张汝京在上海正式公布了这一项目。当时他说，该厂最快2007年底、最慢2008年初正式投产。

　　从布局时间上看，该厂是中芯大陆布局的第五家工厂。此前它已在上海、天津、北京、成都布局，而最新的第六家，则位于深圳。

　　但武汉厂商业运营模式与中芯其他12英寸厂有明显不同。因为，其100亿元投资来自武汉市政府，而中芯国际则主要负责运营管理，并带来技术与订单。这一合作曾被半导体产业人士视为创新，称为“中芯模式”。因为，它有效整合了半导体产业所需的资本、技术、管理经验等多重资源。

　　武汉新芯一位内部人士说，该厂实际控制权并不在中芯国际，而在武汉市政府，在他们的宣传口径中，没有中芯国际，而是武汉新芯。不过，该厂未来可能转手中芯。早在2006年年中，张汝京在接受境外媒体采访时曾表示，公司初期代管工厂，投产2到3年内，可能购买厂房。

　　这一模式也曾引发台积电、联电、和舰等竞争对手揶揄。因为，在它们眼中，中芯扩张过度依赖政府资源，内生性增长较弱。

　　对此，一位半导体产业专家表示，半导体产业在许多国家与地区一直属于战略产业，且资金、技术、风险高度密集，中芯国际借助本土资本无可厚非。事实上，台积电、联电早期均有大量官方资本支持，且一直享受着诸多政策优惠。

　　已获先进技术订单

　　武汉12英寸厂正式启动的背后，是一项“及时”来临的技术与订单合作项目：该厂22日当天将宣布，与全球闪存巨头飞索半导体(Spansion)达成战略合作，获得先进技术与订单。

　　飞索AMD与日本富士通的合资企业，也是全球最大的NOR型内存供应商，双方在苏州设有一家12英寸工厂。

　　一个月前，中芯国际已发布相关消息，即与飞索合作，已新增43纳米芯片生产，此前最高仅为65纳米。

　　而在这一技术合作之前，武汉厂已经历了一番产业策略与订单合作波折。

　　最初，该厂原定位于内存芯片(DRAM)的生产，技术与订单合作方为日本半导体巨头尔必达。不过，由于此前一年全球DRAM价格大幅下挫，市场形势不明，导致中芯、武汉以及尔必达三方的合作搁浅。而在张汝京年初宣布公司停产DRAM后，武汉厂与尔必达原定的合作最终失败。

　　近一年来，中芯一直在为新订单发愁，张汝京后来公开表示，武汉厂产品策略有所改变，将定位于非标准存储芯片即闪存芯片的生产。此时飞索半导体技术与订单的释放，显然有望结束其无米下炊局面。

　　消息人士对记者透露，中芯武汉厂重新定位，也迫使尔必达去年四处寻求合作，最终抛别中芯，与苏州创投及第三方企业联手在苏州设立12英寸厂。